电竞比赛押注平台集微网消息，全国企业破产重整案件信息网5月14日发布，南京市中级人民法院关于德科码（南京）半导体科技有限公司（简称：德科码半导体）破产情况的公告。

　　该公告显示，因重整投资人退出重整，基于德科码半导体现有的经营状况和财产状况，德科码半导体已缺乏挽救的可能性，并且不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，根据德科码半导体管理人的申请，本院于2021年5月14日依照《中华人民共和国企业破产法》第七十八条第一项之规定，裁定终止德科码公司重整程序并宣告德科码公司破产。（校对/小北）

　　集微网消息，5月25日，2020年度上海市科学技术奖公布，盛美半导体设备的“SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术”项目，在众多评选项目中脱颖而出，荣获科技进步一等奖。

　　据了解，盛美半导体设备全球首创了拥有自主知识产权的SAPS（空间交变相位移）兆声波清洗技术，有效解决了硅片表面兆声波能量分布均匀性的产业技术难题。该技术已申请75余件国内外发明专利，依托该技术开发的高端单片兆声波清洗设备进入了国际一流集成电路生产线，客户群包括集成电路芯片制造、硅片制造、先进封装和科研机构，与国际同类非兆声波清洗设备相比，单步清洗的产出成品良率更高。

　　盛美所专攻的半导体清洗设备市场，与先进光刻机是集成电路微细化的两个关键制造挑战，也是半导体生产环节中非常重要的一环。据SEMI数据显示，2019年，全球半导体设备市场容量约为32.8亿美元，较2018年增长了5.81%。2020年，全球半导体设备市场容量将达到36亿美元。

　　近年来，我国半导体清洗设备产业迅速发展，国产化率不断提升。据前瞻产业研究院数据显示，从2019年中国半导体清洗设备招标采购份额来看电竞比赛押注平台，我国半导体清洗设备的国产化率已经超过了20%。这个数值远远超过了其他大部分半导体设备的国产化率。

　　尽管发展迅猛，但是中国半导体设备发展之路仍然任重道远。如今在时代的机遇窗口面前，国产半导体设备获得了比以往更多试错或评估的机会。但是这个机会不是无限的，任何一个市场化的客户都需要通过设备来迅速产出产品，所能给予的试错机会和成本必须在承受范围内。

　　而半导体设备长期投入的要求也意味着必须摒弃那些凑热闹、炒概念的新进者。某业内专家就曾指出，对中国而言，要明确“国产替代”要替代谁，“自主可控”要控哪些的问题。实现国产替代并非易事，要用更新的产品、更好的技术去替代旧产品才能实现真正的“替代”，与其花钱替代不如去创新。

　　在行业扩容和国产替代的双重机遇下，差异化创新将帮助国产厂商带来重要市场机会。国产装备的发展包括原始创新、集成创新和消化创新三个思路，当原始创新占据公司创新的绝大部分比例，装备公司将步入高速发展轨道。（校对/Carrie）

　　集微网消息，据国际商报报道，到2025年，无锡集成电路产业总产值有望达1500亿元，培育8家上市企业，产业地位不断提高。

　　无锡市新吴区商务局副局长蔡佶靓表示，未来，作为江苏省内唯一的集成电路发展方向的外贸转型升级基地，无锡将把12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、薄膜等设备的研发和产业化纳为重点，以推动集成电路装备产业规模化发展。

　　随着国内疫情形势总体趋于稳定，基地集成电路整体产业规模呈现稳步增长态势，尤其是国产化替代的进程加快，基地内集成电路相关企业迎来了难得的发展机遇。数据显示，2020年基地集成电路规模企业进出口呈现稳中提质态势，实现进出口190.43亿美元，其中进口金额111.81亿美元，出口78.62亿美元。从集成电路产业链各环节企业的进出口情况看，封测业企业进出口规模最大，全年实现进出口86.5亿美元，占比45%，芯片制造业企业次之，全年实现进出口55.9亿美元，占比29%。目前，基地内规模企业实现进出口增量1亿美元以上的有4家。（校对/图图）

　　集微网消息，5月17日，《深圳市工业和信息化局关于发布2022年集成电路专项扶持计划申请指南的通知》（以下简称《通知》）出台，为推动深圳市集成电路产业发展，深圳工信局决定组织实施2022年深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划。

　　《通知》显示，此次申请指南支持领域包括：支持企业做大做强项目，支持深圳市集成电路企业做大做强；支持布局前沿基础研究项目，支持深圳市有关单位承担集成电路领域工业转型升级项目建设；加强对设计企业购买设计工具支持项目，对深圳市集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA设计工具软件给予资助；鼓励芯片应用推广项目，对深圳市集成电路企业销售自主研发设计的芯片进行奖励。

　　在支持企业做大做强项目方面，集成电路企业营业收入在2020年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队最高100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。

　　企业核心团队总人数不超过10人，一般包括企业高级管理人员以及领军型人才、关键岗位骨干人员等。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。

　　在支持布局前沿基础研究项目方面，对深圳市有关单位获得集成电路领域工业和信息化部工业转型升级项目，国家资金在2018年6月21日后拨付到账的，且项目仍在执行期内的，按不超过国家资金的1:0.5给予配套。本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的一半。

　　在加强对设计企业购买设计工具支持项目方面，对深圳市集成电路设计企业2020年购买集成电路设计专用EDA设计工具软件实际发生费用的最高20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。

　　在鼓励芯片应用推广项目方面，对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，单款芯片产品在2020年度销售金额累计超过500万元，且2020年度到账金额累计超过500万元的，按该芯片在2020年度销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。

　　支持企业做大做强项目：（1）申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。（2）集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路设计企业的集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。 （3）集成电路制造企业是指以集成电路制造为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；三是具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。（4）集成电路封测企业是指以集成电路封装、测试为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路封装、测试销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；三是具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。（5）申报企业营业收入在2020年首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元等。

　　加强对设计企业购买设计工具支持项目：（1）申报单位为集成电路设计企业。（2）集成电路设计企业定义与支持企业做大做强项目专项申报条件一致。（3）申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　鼓励芯片应用推广项目：（1）申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。（2）集成电路设计、制造和封测企业定义与支持企业做大做强项目专项申报条件一致。（3）申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。

　　此次网络填报受理时间为2021年5月19日至2021年6月18日17时，书面材料受理时间为2021年6月22日至2021年7月2日17时。（校对/小如）

　　集微网消息，5月28日，据各校官网消息，近日，教育部发文正式批复同意学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学四所高校承担的“国家集成电路产教融合创新平台”可行性研究报告。

　　据了解，国家集成电路产教融合创新平台项目是国家相关部委为贯彻落实全国教育大会精神，统筹推进“双一流”建设和深化产教融合改革，加强集成电路等“卡脖子”技术领域人才培养，加快关键核心技术攻关的重要举措之一。

　　国家发改委、教育部按照“面向产业集聚科学规划布局、面向一流学科突出扶优扶强、面向协同创新深化产教融合、面向区域需求促进共建共享”四个原则，对部分中央高校申报的国家集成电路产教融合创新平台进行了项目评审和遴选，清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学为首批入选高校；学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学为第二批入选的四家建设高校。

　　第二批入选的四家建设高校在项目上各有其特色。具体来看，学国家集成电路产教融合创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和协同创新的完整体系。

　　华中科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目总投资34093万元，建设周期36个月。该创新平台将整合高校和产业优质资源，集人才培养、学科建设、科学研究三位一体，形成集成电路工艺实训、设计实训和创新研究的完整体系。

　　电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设主体为电子科技大学示范性微电子学院，共建单位包括成都高新区、重庆西永微电子产业园区、中国电科集团以及国内大型集成电路企业，项目总经费约3.5亿元。

　　西安电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台项目总投资35394万元。是目前西北地区唯一一个获批建设的国家集成电路产教融合创新平台。该项目将统筹建设“人才培养-学科建设-科研创新”为一体的国家集成电路产教融合创新平台。

　　集微网消息，5月27日上午，广州黄埔区、开发区举行新闻发布会，正式对外发布《黄埔区 广州开发区冲刺万亿制造行动计划》（以下简称《行动计划》），推动黄埔区产业链创新链价值链全面加速升维，从“制造大区”转向“制造强区”。

　　《行动计划》提出，到2025年 黄埔区将实现全区规上工业企业数量突破1500家，制造业上市企业突破80家，工业总产值突破万亿级。

　　据悉，在空间品级上，黄埔区将建设集群式空间，打造集成电路、智能制造、生物医药、生物安全、新材料5大产业园；建设规模化空间，打造1000万平方米的特色产业园，推进36个村级工业园整治提升。

　　在创新能级上，将聚焦关键共性技术和卡脖子技术，建成1个创新基础设施集群、3个国家级创新中心。新增单项冠军和“小巨人”企业25个。

　　在数智化层级上，将推动1000个以上的数字化改造项目，打造100个以上智能工厂和数字化车间，力争数字经济核心产业占GDP比重提高到25%。

　　根据《行动计划》，“万亿制造”行动计划主要围绕八大支柱产业集群，包括3个2000亿级 和5个1000亿级先进制造集群。具体来看，“八柱”产业分别为：

　　三大2000亿级产业：以视源股份为链主企业，打造世界新型显示之都；以广汽本田为链主企业，小鹏、宝能、文远知行为重点企业，打造中国智能汽车之城； 以广纳院为链主企业，打造中国新材料产业高地。

　　五大1000亿级包括打造中国集成电路第三极核心区、国际绿色能源集聚区、世界生物安全之谷、中国高端装备示范区和全国美妆大健康重镇。

　　广州高新区发布消息显示，粤芯半导体副总裁李海明表示，自2017年成立以来，粤芯半导体得到黄埔区、广州开发区的大力扶持，公司利用自身的技术优势，填补了区域产业空缺，主动参与粤港澳大湾区半导体产业圈的构建。希望粤芯半导体未来三期、四期都能在中新广州知识城落户。在今后“万亿制造”的进程中，粤芯半导体将借黄埔区、广州开发区高速发展的东风，寻求高质量的跨产业合作。（校对/小如）